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大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互***，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，上海led模组，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。 否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 1、低热阻封装工艺； 2、高取光率封装结构与工艺； 3、阵列封装与系统集成技术； 4、封装大生产技术； 5、封装可靠性测试与评估。

直插LED灯珠厂家浅谈LED灯珠的区别目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，uv led模组厂家，铝支架，紫铜支架贵，价格相差十几倍。即便是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场一般称为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。 LED灯珠芯片尺寸的区别：LED灯珠通常所报的芯片尺寸是以mil，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮，uv led模组报价，我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。 LED灯珠焊线材料的区别：LED芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，uv led模组价格，纯金线，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长，所有要问清金线的材质和直径。

uvc灯珠厂家分析LED光源有哪些分类？ 1、环形光源：直接照射被测物上方。 2、条型光源：有三种照射效果分别为直射、斜射及测光。 3、线型光源：有聚光效果，高亮度可缩短摄影机***时间。 4、回型光源：角度可调整以配合不同特性的待测物及工作距离。 5、背光源：从待测物背面照射。 6、外同轴反射光源：由侧向光源经由分光镜可将光线平行照射于待测物上。 7、内同轴点状光源：需搭配同轴镜头使用。 8、半球型垄罩光源：光源经扩散罩漫射可行成一均匀照射区。