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厚膜法中以丝网印刷技术应用为广泛，该技术优点是工艺简单，但缺点也很明显：不适合小批量、精细电路板的生产；且容易发生通道堵塞。厚膜法成形的导电线路电学性能较差，仅能用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中。氧化铝陶瓷线路板

直接敷铜法

直接敷铜技术主要是根据Al2O3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术，后来又应用于AlN陶瓷，氧化铝陶瓷线路板自产自销，已广泛应用于汽车、电力、航空、航天及军i工等领域。图5显示了DBC技术制备电路板的工艺流程。氧化铝陶瓷线路板

凌成五金陶瓷线路板——氧化铝陶瓷线路板三氧化二铝陶bai瓷线路板是指铜泊在高溫下马上键合在三氧化二铝du(Al2O3)陶瓷衬底表面zhi(正反两面或双面)上的与众不同工dao艺板。所制成的超薄复合性基厚钢板具有高i品质介电强度能，氧化铝陶瓷线路板哪家好，高传热特性，优异的软纤焊性和高的黏附抗拉强度，并可像PCB板一样能离子注入出各种图形，具有十分大的载流专i业能力。因此，像斯利通陶瓷线路板已变为输出功率大的电力安装工程电子电路结构技术性和互连技术性的基础原料。氧化铝陶瓷线路板

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而软性OLED便是在特性耗损更低，在显示屏弯折上更有延展性。这在其中陶瓷PCB便是其“心血i管”。早已有科学研究工作人员在薄厚约为20-40μm的陶瓷基板上开展OLED的生产制造。由于陶瓷基板的传热性能好，在显示屏发烧时能够 立即的消散发热量，降低显示屏顶端的隔汽层因湿冷而造成的水蒸汽。另外相比于金属材料箔片或柔性夹层玻璃，柔性的陶瓷基一向被觉得较便于解决，并且与生俱来具有防水性及其高溫达到1000℃的特性。而用陶瓷堆积的OLED层，相较选用塑胶的OLED双面必须防护层而言，用陶瓷基的简单化了生产制造加工工艺，还节省了成本费。氧化铝陶瓷线路板