






热敏电阻基体12 进行扩散的方法,如图3 所示的负特性热敏电阻11 那样,片状的负特性热敏电阻基体12 的与外部电极13相邻接的部分(部分A) 比其他的部分电阻率低。从而,在负特性热敏电阻基体12 的两端部涂上含有Cu 的电极形成材料,将其烧结而形成外部电极13 ,NTC热敏电阻价钱,并且在其上若由电镀形成镀膜、则产生在负特性热敏电阻基体12 表面形成镀膜的问题。这是因为负特性热敏电阻基体12 表面靠近外部电极13 的部分(部分a) 成为镀膜生长中心的缘故。NTC热敏电阻

热敏电阻21 那样,是一种在片状的负特性热敏电阻基体22 的内部、以与形成于负特性热敏电阻基体22 的两端部的外部电极23 相导通的方式形成内部电极24 的方法。
但是,即使在负特性热敏电阻21 的外部电极23 的形成材料中含有Cu ,通过内部电极24 使Cu 扩散到负特性热敏电阻基体22 内部,但其扩散量对控制电阻值不充分,不能充分地实现负特性热敏电阻21 的低电阻化。
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