***T，全称是表面贴装技术。***T贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率，***T已成为PCB组装过程中使用的主要方法。
过去，PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是***T用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过***T组装程序制造的PCB，例如计算机，电信，智能手机，pcba加工报价，家用电器等。***T组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，回流焊接，AOI或AXI .
表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，pcba加工定制，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，pcba加工要求，必须选择镍底阻挡层的电镀。
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，济宁pcba加工，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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