




CT检测
工业CT检测技术是以X 射线和γ射线作为辐射源的工业CT,其工作原理就是射线检测的原理。计算机层析成像技术使用不同的能量波作为辐射源,其工作原理也有所不同。在工业无损检测中广泛应用的是透射层析成像技术(ICT),工业CT检测,使用的辐射源多为x射线或y射线,包括低能X 射线或由产生的高能X射线,常用的γ射线同位素则有192Ir、137Cs 和60Co 等。

CT检测面探测器
面探测器主要有三种类型:高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为CCD和CMOS。CCD对X射线不敏感,表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数,工业CT检测公司,像素尺寸可小到10微米左右,探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸,工业CT检测报价,一般直径在50mm以上。因为探测单元很小,信号幅度也很小,为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。

CT检测原理
工业CT是在射线检测的基础上发展起来的,其基本原理是:让一束X射线投射在物体上,通过物体对X射线的吸收(多次投影)便可获得物体内部的物质分布信息。
当强度为I0的一个窄束X射线穿过吸收系数为的物体时,其强度满足指数衰减关系:
式中为X射线所穿过物质层厚度。在实际情况中,所研究的物体往往不是由单一成分组成的,当物体由若干个不同成分组成时,物体内部各处的穿透率也将可能不同。

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