什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳的尺寸由封装形式决定，光纤模块外壳封装主要有：早期有300pin，XENPAK，X2等，后来渐渐被取代。GBIC，MINI光纤模块外壳加工厂商，SFP，MINI光纤模块外壳定制加工，XFP，SFP+，SFP28，CSFP，QSFP，六安MINI光纤模块外壳，CXP，CFP，CFP2，CFP4，CFP8，CPAK，QSFP28，CDFP，Micro QSFP，QSFP，SFP，DSFP等封装形式不断升级。光纤模块外壳正在朝着小型化、低功耗、低沉本、高速率、远距离、热插拔的方向发展着。MINI光纤模块外壳
光纤模块由光电子器件，作用电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分.光纤模块的发展趋势远距离
光纤模块的另一个发展方向是远距离。如今的光网络铺设距离越来越远，这要求远程收发器来和之匹配。典型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里，其目的主要是省掉昂贵的光放大器，降低光通讯的成本。MINI光纤模块外壳
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