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检测项目:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕,缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、裂纹等(具备三维立体图形)OCR,OCV,3D焊锡检测设备厂家,锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染、锡洞等(具备三维立体图形);
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能检查到CSP反光体的微细裂纹检查,通过各种照明调整,的OCR和波峰焊点检查
分粗+细条纹配置,兼顾高低不同元件测试,同配置摩尔条纹光全;
高精密的2500万像素主相机和7.7?透镜,小可测03015,实现高精度和高速度;
自动编程技术可以在没有元件库的情况下10分钟完成一个新的程序

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