电阻-上海提隆-0309封装电阻

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一般线绕电阻，TO-220封装电阻，采用锰铜或康铜电阻丝，非密封（只上漆），由于线径一般比较粗因此老化指标不错，但温度系数不算太好，一般是15ppm/℃到35ppm/℃之间。

精密线绕，电阻丝一般采用精密锰铜，密封后稳定性得到提高，实际测试了大量的0.01%电阻，绝大多数数年后仍然能保持在0.02%之内。温度系数也因为选材和工艺达到较高水平，大约是5ppm/℃到20ppm/℃之间。

（另外，国产还有一种高密封线绕，稳定性更好一些）

低TC（温度系数）线绕电阻，常见于老式国外（比如Fluke）各种精密仪器中，0309封装电阻，采用镍铬电阻合金，温度系数非常低，一般在1ppm/℃到5ppm/℃之间，有的电阻每一只都标明了实测温度系数。老化也不大，基本在20ppm/年之内，二手价格大约10元/只。这样的电阻进行标定后，可以作为一般标准电阻来用。

应该看到，即便是同一类的电阻，不同厂家、不同时代的产品，差别也很大，这里只是尽量找一个典型的范围而已。

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视频作者：上海提隆电子有限公司

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电阻的概念  

　　导体虽然容易导电，但都对电流有阻碍作用。在相同的电压作用下，通过不同导体的电流大小不同，表示不同导体对电流的阻碍作用不同。电阻就是为了描述导体对电流阻碍作用大小而引入的物理量。导体对电流的阻碍作用大，我们说它的电阻大，导体对电流的阻碍作用小，我们说它的电阻小。  

　　正因为电阻是用来描述导体对电流的阻碍作用大小的，而导体对电流的阻碍作用总是存在的，因此，导体的电阻总是存在的，不会因为导体两端没有加电压，电阻，或者没有通电流，它就没有对电流的阻碍作用，就没有电阻。只是在没加电压或没通电流时，导体没有起到阻碍电流的作用而已。因此，一个导体，无论它是否加电压和通电流，也无论给它加多大电压和通多大的电流，它的电阻都不会改变。或者说电阻是导体本身的一种性质。

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      如今设备是越做越小，这个趋势要求越来越小的精密电阻能够支持越来越高的功率密度。这通常意味着只要可能就应该使用表贴片状电阻。是这么个说法吗?***T技术也不是十全十美的。

更小有时意味着更热

      由于功率密度的原因，表贴式片状电阻在工作时的温度要比通孔器件高。表贴(***T)器件的热量绝大部分通过PCB散发，而通孔器件的热量大部分散发到周围空气中。因此表贴元件在系统中造成的热量累积将影响板上的所有其它器件。鉴于存在这种过多的热量，当在较高温度下工作时电阻的长期稳定性将下降。

更小可能意味着更加脆弱、更难清理

      ***T元件还会引起结构方面的问题。当芯片的长宽比(或纵横比)超过可靠性规定的极限(通常约为2:1)时，电路板弯曲应力可能造成芯片断裂或脱离电路板。增加芯片宽度并使其处于2:1的长宽比范围内并不是合适的解决方案，它对消除应力没有任何帮助。简单地增加芯片宽度会更难去除装配后在芯片下面遗留的溶剂和松香。

      专门设计提供更高阻值、更高功率、更严格容差和更好的长期稳定性同时使用更少的电路板空间并更容易清理溶剂和松香的电阻--比如配置为模压式矩形框或金属密封罐的精密电阻通常是jia的选择，特别是在应用中。这些电阻会从底面延伸出通孔引脚。