化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能优越。
有的***已经建立***：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，电镀五金厂，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。
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化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，五金电镀价格，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。五金电镀
镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镍镀层，以防止被介质腐蚀。
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对于化学镀镍，相信大家对其都会有一定的了解，它是由溶液中镍离子与次亚磷酸钠的氧化还原反应，镍离子被还原成镍原子，磷离子被还原成磷原子，从而在催化表面上（零件）沉积成镍磷合金，达到防腐的目的。
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