




高真空除气炉的特点
科创鼎新公司生产的高真空除气炉,真空度可高达10-7Pa,可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点:
① 极限真空度高;
② 控温精度高;
③ 更高的升温速率;
④ 更加智能化;
⑤ 可真空去除产品空洞与气泡;
⑥ 降低产品的氧化性;
⑦ 提高工艺室的洁净度。
真空除气储存柜
本设备是一种可以提供真空环境的储存设备,分为上中下三层箱室,均可***工作。
加热室:采用圆筒形加热室结构。隔热屏采用多层钼结构,各层之间采用99刚玉陶瓷,发热体为钼片,钼片均匀环绕在隔热屏周围,实现良好的温度均匀性。具有使用寿命长、隔热保温性能好、真空放气量较少。外框使用不锈钢(310S)板材料,并且焊接多道加强筋以保证不变形。
真空除气储存柜
一种真空除气存储柜,包括真空室、真空系统、加热系统、水冷、柜体等,柜体内设置有一个或多个储物室,硅片除气装置价格,储物室朝向柜体前端的一端为储物室的开口端,柜体上设置有将储物室的开口端封闭的封盖,储物室的内部底端设置有能够自储物室的开口端抽出的水平的托板,托板的两侧与储物室内部相对的两个侧壁滑动相连,真空除气炉。
本机台不要放置在阳光直射或环境温度过高的地方,环境温度是5-35℃,环境湿度是35%~65%的相对湿度;且要保持放置处长期通风良好的位置。
请小心将物品放入机台,河北硅片除气装置,关上箱门,硅片除气装置公司,检查是否密闭。试验结速后,站侧面打开箱门,以免热气烫到面部。
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