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LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 

LCP还可以与BT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

LCP薄膜天线代表了5G时代手机天线发展方向！未来天线设计有一个重要趋势，那就是集成天线的射频前端电路，LCP作为一种材料，非常适用于微波、毫米波设备，具有很好的应用前景、适合微波和毫米波射频前端电路集成和封装。

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LCP 天线产业链一览

LCP 从树脂材料到后面的手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP 树脂—薄膜—挠性覆铜板 FCCL—柔性电路板 FPC—天线模组。LCP 树脂经过加工后得到 LCP 薄膜， LCP 薄膜经过 FCCL 制造商覆铜后得到 FCCL，软板企业再将 FCCL 加工成FPC，然后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。