




电子器件损坏特性概述
一、电阻损坏特性
电阻器是数量的电子设备,但并非损坏率高的元件。电阻性损伤以开路为常见,阻值变大是罕见的,阻值变小也很少见。常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、***电阻等。
头两种电阻应用,***特性如下:一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100 kΩ以上)损坏率较高,中间阻值(如几百欧至几十千欧)损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很容易发现。
线绕电阻通常用于大电流限制,但阻值不大。圆筒形线绕电阻烧坏后有些会发黑或表面爆皮、裂纹,有些无痕。水阻是线绕电阻的一种,烧坏后可能会断裂,否则没有任何可见痕迹。***丝电阻烧坏的时候有些表面会炸掉一块皮,有些也没有任何痕迹,但不会变黑。基于上述特点,广州IC交易代理,在检测电阻时可着重于快速找到损坏电阻。
二、电解电容损坏特点
电容器在电气设备中的用量很大,故障率很高。电解质损坏主要表现为:
一是容量完全损失或容量减少;
二为轻度或严重漏电;
三是容量损失或容量变小兼有漏电。
三、二极管,三极管等半导体器件损坏特性
三极管的损坏一般为 PN结击穿或开路,其中以击穿短路为主。另外,还存在两种损坏表现:
,热稳定性变差,表现为通电时正常,一段时间后发生软击穿;
二是 PN结的性质变差,用万用表 R×1 k测得,所有 PN结都正常,但是上机后,不能正常工作,如果用 R×10或 R×1低量程档测, PN结正向阻值比正常值大。
四、集成电路损害特征
IC内部结构复杂,有很多功能,其中任何一部分损坏不能正常工作。IC有两种损坏:完全损坏,热稳定性差。当一个电路完全损坏时,可以拆开它,和一般同型号的集成电路比较,测其每个针对地的正反两个电阻,现代化仓库IC交易代理,总能发现一个或几个管脚阻值异常。对于热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却集成电路,如果故障出现延迟或不再发生故障,就可以判定。一般只能更换新集成电路来排除。

用什么方法进行双面电路板的焊接?有哪些事项需要我们注意?
随着高科技的发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件,相较于单面电路板更为小巧轻便,易于携带。那么,双面电路板人工焊接方法是什么?双面电路板焊接注意事项又有哪些呢?
电子元器件的焊接主要采用锡焊技术,以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法:对有要求的器件依据图纸或样机,大致了解实物线路及走向状况再插件。
1. 后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。
2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,网站IC交易代理,辊集成块元件,插装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜。
3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。
4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间,电烙铁头的温度应控制在242℃左右,温度过高头容易“死掉”,温度过低熔解不了焊锡。
5. 正式焊接按照器件从矮到高,从里向外的焊接顺序来操作,焊接时间要掌握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6. 因为是双面焊接,为了不压斜下面的器件,还应做一个放置电路板的工艺框架。
7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查,查有漏插漏焊的地方,查焊接是否正确、可靠,工艺是否符合要求,确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪,后流入下道工序。
8. 在具体的操作中,还应严格遵循相关的工艺标准来操作,IC交易代理,保证产品的焊接质量。
为您的电缆组件选择正确组件的指南
电子设备
中的电缆组件 电缆组件在电子设备中的重要性显而易见。因此,您必须在电子设计的开发过程中尽早考虑并解决它,特别是如果您想要一个能够无缝运行的设计。电缆组件设计包含许多对电缆组件结果有直接影响的组件。因此,设计不足或设计过度的组件在其性能方面可能会产生影响。那么作为设计师,你应该怎么做?
了解构成电缆组件的各种组件对于设计和订购电缆组件至关重要。因此,在寻找理想的线束制造商之前,了解现有电缆组件的不同类型、组件和应用领域是明智之举。例如,如果电缆线束组件用于动态安装,预计会有大量弯曲,则组件需要承受预期的弯曲。当组件的目标应用区域需要苛刻的设置时,这同样适用。
存在多种类型的线束组件,具有不同的分类。例如,大多数制造公司将主要生产定制电缆组件。但是,进入具体细节,您始终可以根据您的设计和应用需求设计和订购电缆组件、射频电缆组件等。
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