***显影工艺及技术流程
1. 喷涂前清洗 + 等离子表面处理
虽然在前段已经过清洗，但喷涂前盖板表面的洁净度至关重要，故需再次进行清洗和表面处理。一般采用托盘装载方式清洗可以做到15~30片同时加工。
油墨 预固化
喷涂完成的盖板在高温烤箱进行烘烤，莞城外壳***显影，使表面油墨初步固化，提高附着力。
图形***方式
根据产品需要的图形制成配套的 MASK( 掩膜版 ) ， MASK 与喷墨后的盖板紧密接触，通过***技术，使图形转印到玻璃之上。根据不同油墨的特性以及不同颜色油墨的遮蔽特点，重复以上制程。
因为现在的电路板已较细密化因此PCB制造技术上，开始采用***与显影的方式来定义组装区，这是为什么使用***显影的关系.显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。但是热固化大多用传导热来进行的。作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和排去水份和溶剂，
***，是用紫外线光照射，外壳***显影工艺，以黑色不透光底片当遮掩介质，而无遮掩的部分油墨发生化学反应固化在pcb高密度多层板上，外壳***显影订做，进行图形转移，把底片上的线路转移到敷铜板上。将板件放在干净的***机上玻璃面上，盖上***机盖并扣紧，关闭进气阀，设置***机的真空时间为10秒，***时间60秒。开启电源并按启动键，真空抽气机抽真空，外壳***显影抛光，10秒后***开始，待***灯熄灭，***完成。
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