***T单面混装
种是单面混合装配，即***C/***D和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同侧面，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。
(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法，即先将***C/***D粘贴在PCB的B侧(焊接侧)，然后将thc插入a侧。
(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，即先在PCB的a侧插入THC，然后在B侧插入***D。
***T贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的质量问题，回收德律ICT设备，可以通过返工进行纠正。进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外，还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修复后重新种植，而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大，因此焊接后重工损失较大，舟山回收德律ICT，需要使用防静电手套和PU涂层手套。
***T双面混合装配方式
第二种是双面混合动力总成。***C/***D和t.hc可以混合分布在印刷电路板的同一侧。同时，***C/***D也可以分布在印刷电路板的两侧。双面混合组装采用双面印刷电路板、双面波峰焊或回流焊。***C/***D和***C/***D在这种组装模式下也有区别。一般情况下，根据***C/***D的类型和PCB的尺寸，回收TR518FE，合理选择***C/***D，通常采用***C/***D的方法。对于这种程序集，有两种常见的程序集方法。
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