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广州同创芯电子有限公司

普通会员5
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:广东 广州
联系卖家:卢顺财
手机号码:18011866680
公司官网:www.fastturnchip.cn
企业地址:广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋2005-2012室
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企业概况

同创芯电子有限公司是一家具有多项荣誉称号的电子元器件现货分销商,主营美国TI、AD、ST、ON、Microchip、Maxim、Micron、Xilinx、TE、ADI等品牌的原装芯片,我们一直以来遵循“以诚待人,用心做事”为服务使命;以不断超越客户的满意度及永无止境的帮助客户降低成本为服务宗旨,通......

同创芯电子元器件现货-平台电子元器件原厂分销商小批量订单

产品编号:1000000000019013389                    更新时间:2022-10-24
价格: 来电议定
广州同创芯电子有限公司

广州同创芯电子有限公司

  • 主营业务:IC,二三极管,电感,电容电阻,SMT贴装服务
  • 公司官网:www.fastturnchip.cn
  • 公司地址:广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋2005-2012室

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卢顺财 18011866680

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视频作者:广州同创芯电子有限公司






消息称模拟芯片 TI 德州仪器发涨价通知,新价格将于 9 月 15 日起生效

据财联社9 月 11 日,市场传出消息,模拟芯片 TI (德州仪器)近期发出涨价通知称,基于成本因素,TI 即将调整整体价格,以反映原材料在近、现在和可预见的未来持续上涨的影响,新价格将于 9 月 15 日起生效。

此外,平台电子元器件原厂分销商在哪买?,市场也是驱动 TI 涨价的因素之一,TI 指出,我们的目的是在市场上很好地平衡成本和供给,德州仪器正在大力***以增加额外的产能,进一步加强我们在制造和技术方面的竞争优势,平台电子元器件原厂分销商小批量订单,并确保我们能够长期支持我们的客户。

集微网此前报道,TI 的电源管理芯片是本轮缺货涨价严重的产品之一,包括 TPS 系列、TLV 系列、BQ 系列、UCC 系列在内的芯片产品市场缺口非常大。

据了解,电源管理芯片几乎存在所有的电子产品和设备中,而上述物料属于常用料,价格较为低廉,应用也非常广泛,就使得缺货更加严峻。

业内人士指出,TI 的八英寸晶圆产能短缺很严重,为了保持盈利,只能将有限的晶圆产能用来做单价较高的产品,这就导致其单价低于 1 美金的产品产能严重不足,市场缺货尤为严重,特别是 TPS 系列,整体交期一再拉长,市场价格居高不下,部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。

TI 在业绩说明会上也表示,公司超过 80% 的产品有稳定的交货时间。也就是说,另外 20% 的产品交货时间并不确定。





数字集成的家庭线路

逻辑族是一组电子逻辑门,每个系列都有其的分立逻辑门、***组件、电源、特性、优点和缺点。特定系列内的电压范围可以证明是高电平或低电平。一些家庭包括以下内容。

DL 或二极管逻辑

二极管和寄存器实现逻辑。除了逻辑开关之外,平台电子元器件原厂分销商生产,二极管还有助于执行“AND”和“OR”运算。确保二极管具有用于传导的正向偏压始终变得至关重要。虽然有益,但除了无法在许多状态下运行之外,它无法执行“NOT”功能。它还倾向于快速降低信号。

RTL 或电阻-晶体管逻辑

在这种情况下,晶体管和寄存器可以很好地实现逻辑。晶体管将反相信号与放大输入相结合。RTL 设计简单且经济,但速度较慢。此外,平台电子元器件原厂分销商,RTL 需要大量电流,它们可用作数字电路和线性电路之间的接口。

DTL 或二极管晶体管逻辑

二极管和寄存器用于实现逻辑。DTL 比 RTL 和 DL 有优势。它的二极管除了具有晶体管和放大输出信号的能力外,还可以执行“或”和“与”操作。DTL 中存在的逻辑反转允许信号***到完整的逻辑电平,主要是在逻辑门的输出端加入晶体管。“或”功能由二极管而不是电阻器执行,它消除了输入信号之间的相互作用。

TTL 或晶体管-晶体管逻辑

除了双极晶体管之外,TTL 还实现了集成电路中的逻辑。它以标准、高速、低功耗或肖特基 TTL 的形式出现。然而,家庭代表了电子行业人们的流行选择。

ECL 或发射极耦合逻辑

该逻辑是非结构化的,具有高速和低传播延迟的优点。

CMOS 或互补金属氧化物半导体逻辑

由于其低功耗和高扇出,它是大多数人的流行逻辑选项。因此,它代表了逻辑系列中可靠的。




IC 基板的金属化实现可靠

 IC 封装的镀铜解决方案

丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势,并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。

同创芯提供:1、促进更好附着力的表面处理;2、化学镀铜种子沉积使介电层导电;3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。

我们专注于纯铜电镀,以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板,也能确保高程度的可靠性。

选择同创芯作为您的材料解决方案合作伙伴,为您提供:

1、低成本、的湿化学优势;

2、选择标准电镀选项或量身定制的个性化配方以优化您的设备性能;

3、满足所有 IC 基板金属化需求的完整解决方案。





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