减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，（或者使用老式的左右摇摆蚀刻机）侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，铜蚀刻，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，蚀刻公司，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。
蚀刻曝出便是根据曝出印刷制版、显影后，即将蚀刻地区的防护膜除去，在蚀刻时触碰化学溶液，蚀刻加工，做到融解浸蚀的***，产生凸凹或是镂空雕花成形的实际效果。
显影是在硅片表面光刻胶中造成图型的关键因素。光刻胶上的能溶地区被有机化学显影剂融解，将由此可见的岛或是对话框图型留到硅片表面。普遍的显影方式是转动、喷雾器、侵润，随后显影。硅片用双蒸水清洗后脱水。
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。它可通过***制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，少林寺蚀刻，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
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