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那么LED贴片灯珠的LED芯片有哪些制作流程？ 先在衬底上制作氮化（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，led模组厂家，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，uv led模组批发，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。 MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片常用的设备。 然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。 蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕（在目检要挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相***、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。芯片在前段工艺中，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都要使用镊子及花篮、载具等，因此会有芯片电极刮伤情形发生。

LED贴片灯珠厂家告诉你，导致LED光源黑化原因是什么?　　1、硫化、氯化、化　　LED支架上的镀银层接触含硫气体会生成硫化银，接触酸性含氮的氯和气体则会生成对光敏感的卤化银，这都会导致光源发黑失效。光源硫/氯/化在LED光源和灯具的生产、存储、老化、使用的每个环节都有可能发生。在光源发黑被确诊为硫/氯/化后，客户要根据硫/氯/化发生的环节，选择具体的排硫方案。　　2、氧化　　银在高温高湿的环境下，会极易与氧气发生反应，生成黑色的氧化银。针对此种情况，led模组，应该进一步做光源和灯具气密性检查，湿气渗透途径。　　3、碳化　　以经验来谈，LED光源六大原物料(芯片、支架、固晶胶、键合线、荧光粉、封装胶)的材料缺陷和3大封装工艺(固晶、打线、灌胶)的工艺缺陷都有可能导致光源产生极高的温度，uv led模组报价，造成光源局部或整体发黑、光源碳化。LED灯具散热设计不合理、散热材料导热系数低、电源设计不合理、回流焊缺陷太多也会造成光源碳化。针对此种情况，应该对光源/灯具进行解剖，找出缺陷或高热阻来源。　　4、化学不兼容性　　LED光源发黑还可能是由于化学物质的污染而造成，这种发黑现象会经常出现在具有很少或没有空气流动的密封灯具中。这种由化学兼容性问题造成LED光源发黑的问题，应该针对灯具所用物料做化学不兼容性排查，以找出与光源不兼容的物料。

LED响应时间低的已达1微秒，一般的多为几个毫秒，约为普通光源响应时间的1/100。因此可用于很多高频环境，如汽车刹车灯或状态灯，可以缩短车后车辆的刹车时间，从而提高安全性。 5、发光：白炽灯、卤钨灯的光效为12-24lm/w(流明/瓦)，荧光灯的光效为50―70lm/w，钠灯的光效为90―140lm/w，大部分的耗电变成热量损耗。而LED的光效经改善后可达到50―200lm/w，且光的单色性好、光谱窄，无需过滤就可直接发出有色可见光。 6、LED元件的体积小：更加便于各种设备的布置和设计，而且能够更好地实现夜景照明中“只见灯光不见光源”的效果。 7、LED光线能量集中度高：集中在较小的波长窗口内，纯度高。 8、LED发光指向性强：亮度衰减比传统光源低很多。 9、LED低压直流电即可驱动：具有负载小、干扰弱的优点，对使用环境要求较低。 10、可较好控制发光光谱组成：从而能够很好地用于博物馆以及展览馆中的局部或***照明。 11、可控制半导体发光层、半导体材料禁止带幅的大小：从而发出各种颜色的光线，且彩度更高。 12、显色性高：不会对人的眼睛造成伤害。