ghg认证审核周期多久-ghg认证-验厂之家(多图)

    GPC将通过有力和清晰的框架、可信的排放核算和报告实践，帮助城市建立排放基线、设定减排目标、制定针对性更强的行动计划并减排进展。采用GPC后，ghg认证，城市将能进一步纵向整合各级报告的数据，并获得更多的本地和国际融资。

　　ISO14064-1:2018规定了国际上的温室气体资料和数据管理、汇报和验证模式。人们可以通过使用标准化的方法，计算和验证排放量数值，ghg认证辅导机构，确保1吨二氧化碳的测量方式在***任何地方都是一样的。

　　GHG温室气体排放对企业机构数据并进行索赔基本标准：

　　ISO14064标准共分三个部分：

　　Part1***层面对温室气体排放和清除的量化和报告规范及指南

　　Part2项目层面对温室气体减排和清除增加的量化、监测和报告规范及指南

　　Part3温室气体声明审定与核查的规范及指南

   GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：

   根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：

   范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；

   范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；

   范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。

    可再生能源在控制温室气体（GHG）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（IAM/CGE），ghg认证申请内容清单，考虑到***排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了中国和印度的多组温室气体排放约束情景，ghg认证审核周期多久，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后GDP和社会福利的变化，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。

   利用GHGProtocol、IPCC2006等国际通用温室气体排放核算方法，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比，针对上海实际情况提出一系列减排建议。

   GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：

   根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：

   范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；

   范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；

   范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。

   工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，应引起更多关注

   以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，近年来随着晶圆产量的增加，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经测算，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tCO2e增长到2010年的361万tCO2e，排放总量增长的同时，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。