DIP炉后焊锡检测设备-DIP炉后焊锡检测-广州镭晨科技

DIP是早表面电子装配技术，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，手I插件焊接包含现在一些大功率的，可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包含现在好多还是用手工焊接插件也是用人的电子制造工艺技术。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹

签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。

7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，DIP炉后焊锡检测，即为极性错误。

8．零件倒置——***T之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。

9．零件偏位——***T所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，DIP炉后焊锡检测报价，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被***，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，DIP炉后焊锡检测价格，亦或移植报废。

根据中国目前行业的发展，越来越多厂家希望在电子组装过程中实现自动化，特别是在生产如I及这些关键产品，不会因为需要人手操比较复杂、困难和异型元器件而出现品质差异。工业4.0推出的，它可以实时报告机台运作状况，什么部件在运转，上-一个小时生产多少个产品，要补充什么元器件等等。除了实时公布显示之外，还可以把搜集到的数据，与生产线上的上下游设备如印刷机、SPI、AOI、回流焊等沟通，增加整条线的效率。