夹渣：
点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，无损探伤检测，超声波探伤波形多呈树枝状，船舶无损探伤，主峰边上有小峰，探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。
这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷较多等。
防止措施有：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太小，无损探伤，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层**焊渣;并合理选择运条角度焊接速度等。
热处理和材料结构验证
涡流探伤还能通过与已知结构的完好组件进行对比，进而验证待测试件是否具有完好的材料结构。
热处理过程中的变化以及所使用合金种类的不同都会导致材料结构的差异。这些差异会导致测试件表面硬度和硬化层深度的变化。涡流探伤技术能够通过材料电导率和磁导率的变化探伤出这些差异，因此，该技术有助于验证测试件的结构完整性和耐久性。
涡流探伤对于热处理和材料结构验证方面，属于一种快速、干净的探伤方法；对产品的探伤结果通常可以清晰的显示出“通过”或“不合格”。
可以利用涡流探伤技术进行热处理过程和材料结构验证的产品主要有：车轮轴承、滚子轴承、轴杆、小齿轮、球钉、金属粉末烧结产品、插销、紧固件、传动齿轮、传动系组件以及器件等。
无损探伤就是探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。常用的探伤方法有：Xl光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。
未熔合：
超声波探伤仪探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。
其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊缝无损探伤，焊条角度不对，电弧偏吹等。
防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。
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