目前已形成湿法清洗系统 刻蚀系统CDS系统 尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品，广泛直用于大规模集成电路、电力电子器件、分立器件、光电子器件、MEMS和太阳能电池等领域，无锡SPM，以良好的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和信赖。
主要从事半导体设备、太阳能光伏设备、液晶湿制程设备、真空设备的研发和生产销售。其经营范围：半导体清洗设备、太阳能光伏设备组装、生产、设计、研发、销售。
刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处 理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。
半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，SPM腐蚀设备，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，SPM腐蚀台，散热，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。
SPM腐蚀设备-无锡SPM-苏州晶淼半导体由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。苏州晶淼半导体设备有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏 苏州 的清洗、清理设备等行业积累了大批忠诚的客户。苏州晶淼半导体带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！
