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led大功率灯珠LED芯片如何选择衬底？对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。 蓝宝石的优点： 1、生产技术成熟、器件质量较好 ; 2、稳定性很好，能够运用在高温生长过程中; 3、机械强度高，易于处理和清洗。 蓝宝石的不足： 1、晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷； 2、蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少； 3、增加了光刻、蚀刻工艺过程，led芯片批发，制作成本高。 硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。、

LED灯珠是否存在安全隐患今朝平凡照明用的白光LED灯珠的光效以及灯具效率都已经跨越传统光源，led芯片多少钱，且可以实现高显色性、高不变性，能满意智能照明对换光的需求。LED灯珠的使用，要害照旧取决于末了灯具是否能满意照明指标以及相干照冥具件的要求。 关于LED灯珠的光生物安全问题，led芯片厂家，可以参照国际半导体照明同盟、国度半导体照明工程研发及财产同盟及中国照明学会于2013年7月结合发布的《平凡照明LED与蓝光》白皮书。白皮书中明确提到准确使用及格的平凡照大白光LED灯珠产物，对于于人眼是安全的。

led大功率灯珠LED芯片有哪些技术问题？LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED芯片尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面： 1、发光效率低 虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。 2、电流扩散不均匀 对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），广州led芯片，为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。