近日，苏州纳米所印刷电子中心苏文明团队基于混合式印刷增材制造技术，优化压印模具结构参数，实现了2：1深宽比和4μm线宽的凹槽结构，再结合刮填薄层纳米银油墨的种子层，用电筹沉铜技术在凹槽中填满致密的铜。由于电沉积过程金属铜完全限制在凹槽中只能单向生长，避免了扩线，蚀刻加工公司，从而获得高深宽比的铜网格，因而在不影响光透过率的情况下增加了金属网格的厚度，同时电镀的网格具有铜本征的高电导率，终在86%的高透光率下，方块电阻低至0.03Ω/□，FOM值超过80000，达到国际先水平（FOM是透明导电膜的综合质量因素，指光透过与方阻的比值，蚀刻加工，如ITO的FOM<300）。该研究成果以博士研究生陈小连为文章第作者，苏文明与崔铮为共同通讯作者。该工作得到科技部重点研发计划、中科院纳米先导专项等的支持。
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蚀刻工艺用以微生产加工中，以在生产制造全过程中从圆晶表层有机化学除去层。蚀刻工艺是尤为重要的加工工艺控制模块，每一芯片在进行以前必须历经很多蚀刻工艺流程。针对很多蚀刻工艺流程，根据抵御蚀刻工艺的“掩膜”原材料来维护芯片的一部分不会受到蚀刻工艺剂的浸蚀。在一些状况下，掩模原材料是早已应用光刻法图案化的光刻胶。别的状况必须更的掩模，比如氮化硅。
蚀刻是一种金属表面肌理的处理方式。在首饰制作中，铜板蚀刻加工，主要以酸蚀为主。这种方法是指将金属表面一些部分用防酸蚀的物质覆盖，使得没有被覆盖的部分被酸酸蚀而凹陷下去产生纹理。防酸蚀的物质有很多种，比如醋酸盐胶片纸，黑色的油性记号笔，覆盖了防酸性墨水的橡皮图章，还有一些蕾丝纹样的胶带等。这些有创意的运用方式几乎是毫制的。
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