主要的功能用于检测锡高印刷的品质，包括体积，AIS30X机器，面积，高度， XY偏移，大连AIS30X，形状，桥接等;炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后，主要用于检测元件贴置的状况;炉后AOl安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后，主要用于检测包含元件贴置，以及焊锡的状况;顾名思义，通用型AO|则可灵活应用于上述各制程和工位，镭晨AIS30X，并可完成上述所有检测功能。
DIP插件和贴片各种焊接不良介绍
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹
签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——***T之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——***T所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，AIS30X价格，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被***，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
电子产品生产厂家DIP焊锡机主要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，波峰焊其高温液态锡保持一个斜面 ，并由特殊装置使液态锡形成- -道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊";适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。DIP波峰焊锡机工作原理 :电子产品生产厂家用于DIP及***T红胶工艺的焊锡机一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。
镭晨AIS30X-镭晨智能装备科技-大连AIS30X由广州镭晨智能装备科技有限公司提供。“波峰焊炉前AOI,炉后AOI,3D AOI,3D SPI ,”选择广州镭晨智能装备科技有限公司，公司位于：广州市黄埔区云埔四路6号1栋803室，多年来，镭晨科技坚持为客户提供好的服务，联系人：简小姐。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。镭晨科技期待成为您的长期合作伙伴！