AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展，AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，滨松 L10941，这种被称为“AwareTest"的技术能消除两者之间的重复测试部分。
***T行业知识总结：
一般来说，***T车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮i刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑***融锡表面张力﹑防止再度氧化i。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1;锡膏的取用原则是***先出;锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;***T的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术; ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电;
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X射线无损检测仪是一种利用低能量X射线，在不损坏被检物品的情况下，对被检物品进行快速检测。因此，在某些行业，X射线无损检测也被称为无损检测。电子元件、半导体封装产品的内部结构质量、***T焊接质量等。随处可见的X-ray应用。有了这个无损检测器，我们的生活工作会变得更加顺畅方便。
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