湿法刻蚀：用液体化学剂去除衬底表面的材料。早期普遍使用，SPM腐蚀台，在 3um 以后由于线宽控 制、刻蚀方向性的局限，主要用干法刻蚀。目前，湿法刻蚀仍用于特殊材料层的去除和 残留物的清洗。干法刻蚀：常用等离子体刻蚀，也称等离子体刻蚀，即把衬底暴露于气态中产生的等离 子，与暴露的表面材料发生物理反应、化学反应。
清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
硅晶片的化学蚀刻是通过将晶片浸入蚀刻剂中来完成的，该蚀刻剂传统上是稀释剂或苛性碱溶液的酸性混合物。报道了苛性结晶学蚀刻的各种研究.然而，本文只关注基于酸的蚀刻的传输和动力学效应。实际的反应机理相当复杂，涉及许多基本反应。氢和不同的氮氧化物会产生。已经提出了许多不同条件下硅片溶解的速率方程。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），常州SPM，主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
LED厂高层主管指出，目前大陆各地方在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾LED厂的实力，但又止不希望由台厂来主导，因此大多数愿意以权利金的方式***，对台厂是一大利基。
随着台湾大部份LED厂商产能都被绑住，SPM清洗机，二线厂也开始受惠，
据了解，未来还有其它的LED厂也会有来自地方级的权金利收入。
LED厂高层主管指出，目前大陆各地方在节能减碳的落实上都有压力，SPM腐蚀机，必须借重台湾LED厂的实力，但又止不希望由台厂来主导，因此大多数愿意以权利金的方式***，对台厂是一大利基。
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