半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，常熟晶片清洗机，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，晶片清洗台，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。
LED照明纳入***节能计划
***发改委今年调整「节能产品惠民工程」补充，首度将LED照明产品纳入，未来可望会加速LED照明，包括晶电、亿光、东贝、艾笛森、新世纪等LED厂将会受惠。
中国在节能减碳的政策又有新的方向，今年年初发改委、修改「节能产品采购实施意见，调整「节能产品惠民工程」补贴，这项新政策2月才出炉，晶片清洗设备，未来将会把LED照明产品纳入其中，保守预估这至少千亿元以上的商机。
工艺升级带动刻蚀机用量增长，技术壁垒极高制程升级带动刻蚀机使用提升从近年来各主要半导体设备资本开支量占比来看，刻蚀机份额占比有显著提升。在2010年之前，厦门晶片，刻蚀机资本开支占比一直维持在15%左右，而进入2011年以后，随着制程的持续升级，刻蚀机资本开支占比也有显著提升。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本，当然也有其它的因素如环保要求迫使他们改变封装型式。
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