光模块的波长目前有这几种：850nm波长、1310nm波长、1550nm波长、CWDM(稀疏波分复用)波长、DWDM(密集波分复用)波长等。
（1）在光纤通信中，光纤有单模、多模之分
850nm（MM，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500M）；1310nm（***，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40KM以内的传输）；1550nm（***，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般采用DFB腔体类型的激光器，解决色散问题后用于中长距离传输，远的可以无中继直接传输120KM）；CWDM波长（***，单模，彩光模块），多路传输中用到；DWDM波长（***，单模，彩光模块），多路传输中用到。
（2）光纤损耗一般是随波长加长而减小，在光纤通信中使用的光是在红外区域中的光，此处光的波长大于可见光。在光纤通信中，典型的波长是800到1600nm，其中常用的波长目前主要有3种：850nm、1310nm和1550nm，单位是纳米（nm）。
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光模块如何调试
调试步骤需要调试的参数有眼图消光比、Tx功率、误码率、Rx功率。
（1）消光比。消光比的含义是指激光器在发射全“1”码时的光功率P1与全“0”码时发射的光功率P0之比。
（2）Tx功率。因为激光器输出功率会受到温度的影响导致不稳定，所以需要校准激光器Tx输出功率来达到输出功率随温度变化而波动较小的目的。
（3）误码率。误码率的检测步骤时通过误码仪发光，光模块接收到光信号后转成电信号传回给误码仪，误码仪通过比较发出的信号与接收到信号即可知道是否有误码。测试误码仪的光功率通常需要设置到待测光模块的高灵敏度。
1、小型化
目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。
2、低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光
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