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因为现在的电路板已较细密化因此PCB制造技术上，开始采用***与显影的方式来定义组装区，这是为什么使用***显影的关系.显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。但是热固化大多用传导热来进行的。作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和排去水份和溶剂，


显影是在正性光刻胶的***区和负性光刻胶的非***区的光刻胶在显影液中溶解，保温杯***显影公司，在光刻胶上形成三维图形的一种光刻技术。显影过程如图1 [1]  所示，非***区的光刻胶由于在***时并未发生化学反应，在显影时也就不会存在这样的酸碱中和，揭阳保温杯***显影，因此非***区的光刻胶被保留下来。在显影时***区和非***区的光刻胶都有不同程度的溶解。***区与非***区的光刻胶溶解速度反差越大，显影后得到的图形对比度越高。

显影的主要过程如下：

对准***→***后烘→显影→坚膜→显影检测。

对准***（Alignment and Exure）

对准***阶段是光刻工艺的重要阶段，保温杯***显影生产厂商，使用的掩膜***机，即光刻机，集中了光刻工艺中重要的工艺技术。对准***过程通常在黄光实验室中进行。

***后应尽快进行显影步骤中的烘干处理，从而有效降低驻波效应的影响，这是由于***过程中，


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