关于低温等离子安全（安全）的注意事项： 1.低温等离子表面处理设备属于高压设备，功率器件腐蚀设备，离子刻蚀设备没有知识的任何人不得打开机箱进行设备维护。 2. 未经厂家技术人员指导，功率器件清洗设备，不得随意拆卸喷头和主机。 3. 主机地线必须与（地）地线牢固连接。 4、供给设备的气源水必须经过清洁过滤。
规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。
光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分。刻蚀相对光刻要容易。如果把在硅晶体上的施工比成木匠活的话，光刻机的作用相当于木匠在木料上用墨斗划线，刻蚀机的作用相当于木匠在木料上用锯子、凿子、斧子、刨子等施工。
学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，功率器件腐蚀机，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
1 半导体器件封装概述电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，宿迁功率器件，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米"的美称。
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