SPI锡膏检查机的检测原理
SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi)基本类似，镭晨3DSPI产品，都是利用光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将一块OK板检测出来作为样板，后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断，也许刚开始还有很多不良率，但是这是正常，因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。
SPI锡膏检查机测量的项目
锡膏的厚度（高度偏差，拉尖）
锡膏的平整度（是否偏移）
锡膏的印刷量/面积
智能化前提是保证，智能工厂需要上下游厂商一起配合，目前很多厂家都加入了类似IPC CFX这样的通讯协议，在一条生产线上实现设备互联互通，我们可以通过3DSPI和3DAOI准确的数据进行把关控制，只有通过定量化的数据才能改善I艺，针对几条生产线的情况，所有厂商还需要互相合作，使得多条线像一条线一 样运行，实现程序公用、条件公用、设备之间的低误差。许多***TI厂在使用3D SPI和3D AOI的时候有个误解，就是为了检测出缺陷不要让PCBA板留到下一个工序上去。
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