热敏电阻基体的外表面附近，大稳态电流热敏电阻定做，由于不扩散Cu 很难低电阻化，故可***向热敏电阻基体表面形成镀膜。
进一步，由于调节烧制时的温度曲线或炉内氧浓度，控制Cu 扩散量，故即使组成一定，也可进行大范围的电阻值调整和B 常数调整
负特性热敏电阻， 32 一热敏电阻基体， 33 一内部电极， 34一外部电极。具体实施方式(实施例。大稳态电流热敏电阻
热敏电阻基体12 进行扩散的方法，如图3 所示的负特性热敏电阻11 那样，片状的负特性热敏电阻基体12 的与外部电极13相邻接的部分(部分A) 比其他的部分电阻率低。从而，在负特性热敏电阻基体12 的两端部涂上含有Cu 的电极形成材料，蓬江大稳态电流热敏电阻，将其烧结而形成外部电极13 ，大稳态电流热敏电阻工厂，并且在其上若由电镀形成镀膜、则产生在负特性热敏电阻基体12 表面形成镀膜的问题。这是因为负特性热敏电阻基体12 表面靠近外部电极13 的部分(部分a) 成为镀膜生长中心的缘故。大稳态电流热敏电阻
用半导体材料制成的热敏电阻， 其阻值随温度升高而迅速下降， 这是因为半导体中载流子数目随温度升高而按指数规律增加故ntc热敏电阻阻值按指数规律迅速减小。热敏电阻的特点是灵敏度高， 电阻温度系数比纯金属铂电阻高约10 倍;电阻率大， 很小的体积可有很大阻值， 使引线电阻可忽略。另外，供应大稳态电流热敏电阻， 热敏电阻热惯性小， 可测量变化较快的温度， 大稳态电流热敏电阻
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