在显影检验工艺，工程师有个判断工艺的性能机会。显影检验步骤的第二个重要性与在检验时作的拒收有关。工艺工程师的目标是保持尽可能低的重新工艺处理率，处理率应小于10%，亮面***显影定制，而5%是一个受欢迎的水平。一个原因是经过重新工艺处理的晶圆在终工艺完成时有较低的分选良品率。保持低重新工艺处理率的第二个原因与在进行重新工艺处理晶圆时要求另外的计算和区分有关。
自显机显影套药的性能在使用中，龙岗亮面***显影，虽经补充仍有衰减。我们通过对自显机显影液性能的系统观测，并分期进行不同且条件补偿，根据补偿后特性曲线试叼于析和选择，提出了较理想的条件补偿值。此法可对不同条件时，自显机套药性能衰减的条件补偿提出理论依据，使线照片的影像质盈保持恒定。 自显机套药的使用时间又受胶片冲洗量的制约，使用时间越长，胶片的灰雾度越大，反差越小，亮面***显影工厂，药液氧化和衰减越明显。
显影检验良品率和重新工艺处理率随掩膜水平而变。总体上，在掩膜次序中有较宽的特征图形尺寸、较平的表面和较低的密度，所有这些会使掩膜良品率更高。首先，一部分晶圆会从上一步留下来问题而要停止工艺处理。这些晶圆在显影检验时会被拒绝接受并进行处理。检验的目的是区分那些有很低可能性通过终掩膜检验的晶圆；提供工艺性能和工艺控制数据；及分拣出需要重做的晶圆。
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