





高科技电子时代,产品的多样化,使精密点胶机的应用也越来越广泛。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时,在生产制程中还是会遇到各种大大小小的点胶问题。
1. 拉丝/拖尾;
现象:拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。
产生原因:胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能***到室温、点胶量太多等。
解决办法:改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶,选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应***到室温(约4h)、调整点胶量。
2. 胶嘴堵塞;
现象:胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因:孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法:换洁净的头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3. 空打;
现象:只有点胶动作,定量气动阀密封圈,不出现胶量。
产生原因:混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法:***筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机4. 元器件偏移;
现象:固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少)、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。
5. 固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片;
现象:固化后元器件粘结强度不够,低于规范值,有时用手触摸会出现掉片。
产生原因:固化后工艺参数不到位,特别是温度不够;元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件/pcb有污染。
解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说,应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件/pcb是否有污染。
6. 固化后元件引脚上浮/移位;
现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时出现短路和开路。
产生原因:贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
《方案》要求,深化工业源治理,强化多污染物协同控制。实施建设项目大气污染物减量替代。制定广东省***大气污染物(包括SO2、NOx、VOCs)排放总量指标审核及相关管理办法。珠三角地区建设项目实施VOCs排放两倍削减量替代,粤东西北地区实施等量替代,对VOCs指标实行动态管理,严格控制区域VOCs排放量。地级以上城市建成区严格限制建设化工、包装印刷、工业涂装等涉VOCs排放项目,新建石油化工、包装印刷、工业涂装企业原则上应入园进区
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