波峰焊后插件AOI检测厂家-波峰焊后AOI-镭晨科技(查看)

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，波峰焊后AOI，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。

DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。

跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。

浮件——零件依规定须插到底（平贴）或***孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。

刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。

修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．污染不洁——***T加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有***，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

2．***T爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，波峰焊后AOI设备，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

5．***——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，波峰焊后aoi检测，一律拒收。

6．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，波峰焊后插件AOI检测厂家，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧

化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上

附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。

7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

AOI平台的检查工作方式可由制造商制定，它可以是基于算法或基于图像的。终，所有AOI在检索样品时都是可靠的图像，但检查的方面会有所不同。基于演算法的检查将执行计量程序，将组件几何值和板表面与配置的阈值进行比较。基于图像的检查将关联过去检查收集的历史值，这些值包括图像亮度，对比度，并将图像库与检查图像并置。此外 ，两种检测方法目前都在领业的***T制造商的生产线中使用。然而，迫切需要了解主要差异，以便在购买新的AOI机器时做出正确的决定，评估当前的检测流程或再配置新的检测设备。