显影的主要过程如下：
对准***→***后烘→显影→坚膜→显影检测。
对准***（Alignment and Exure）
对准***阶段是光刻工艺的重要阶段，使用的掩膜***机，亮面标牌***显影加工，即光刻机，集中了光刻工艺中重要的工艺技术。对准***过程通常在黄光实验室中进行。
因为现在的电路板已较细密化因此PCB制造技术上，开始采用***与显影的方式来定义组装区，这是为什么使用***显影的关系.显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。但是热固化大多用传导热来进行的。作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和排去水份和溶剂，
工艺工程师的目标是保持尽可能低的重新工艺处理率，亮面标牌***显影，处理率应小于10%，而5%是一个受欢迎的水平。在掩膜次序中有较宽的特征图形尺寸、较平的表面和较低的密度，亮面标牌***显影工艺，所有这些会使掩膜良品率更高。***后应尽快进行显影步骤中的烘干处理，从而有效降低驻波效应的影响，亮面标牌***显影抛光，这是由于***过程中，入射光和反射光会产生相互干涉， 亮面标牌***显影亮面标牌***显影亮面标牌***显影
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