北京纳克无损公司(图)-工业CT检测方案-工业CT检测

CT检测原理

工业CT是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是：让一束X射线投射在物体上，通过物体对X射线的吸收（多次投影）便可获得物体内部的物质分布信息。

当强度为I0的一个窄束X射线穿过吸收系数为的物体时，其强度满足指数衰减关系：

式中为X射线所穿过物质层厚度。在实际情况中，所研究的物体往往不是由单一成分组成的，当物体由若干个不同成分组成时，物体内部各处的穿透率也将可能不同。

CT检测面探测器

面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为CCD和CMOS。CCD对X射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。

半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，工业CT检测，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，工业CT检测方案，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。

CT检测

图像增强器是一种传统的面探测器，是一种真空器件。名义上的像素尺寸＜100μm，工业CT检测价格，直径152～457mm(6～18in)。读出速度可达15～30 帧/s，是读出速度快的面探测器。由于图像增强过程中的统计涨落产生的固有噪声，图像质量比较差，工业CT检测公司，一般射线照相灵敏度仅为7～8%，在应用计算机进行数据叠加的情况下，射线照相灵敏度可以提高到2%以上。缺点就是易碎和有图像扭曲。面探测器的基本优点是不言而喻的—它有着比线探测器高得多的射线利用率。面探测器也比较适合用于三维直接成像。所有面探测器由于结构上的原因都有共同的缺点，即射线探测效率低、无法限制散射和窜扰、动态范围小等。高能范围应用效果较差。