光模块的定义：光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光模块的类型：
一、按封装：1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin
二、按电接口分类： 热插拔（金手指）(5g光模块/ 1.25g光模块/10g光模块) 、排针焊接样式(1×9/2×9/SFF)
一般信号超过2.5G，用排针焊接方式对信号有一定的损耗。超过10G的时候，就必须要用金手指。所以目前的上档次模块电接口全部是采用金手指的方式。但排针焊的优点是相对金手指更牢固，在一些特殊情况下需使用排针焊接口。
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?光模块接口的区别
我们公司的光模块的接口主要区分为：SC接口的SFP模块/LC接口的SFP模块/电口的SFP模块/MINI SFP模块，这些模块类型在接口上是存在差异的，所以在目前市场上，都会采用接口来区分光模块，而客户可根据自身需求选择对应的接口模块，下面我来给大家介绍下各种模块接口不同的区别是什么。
先来说下SC接口SFP模块：SC接头外壳为矩形，与SC耦合器相连接，采用直接插拔的方式连接，无需旋转。而它的优点是能直接插拔，使用方便，模块材质呢也是采用工程塑料，耐高温，不易氧化。而它的缺点是长时间使用接头会容易掉出。
而咱们公司的LC接口的SFP模块的LC接头与SC接头相似，但较SC接头小一些，LC接头用于连接SFP光纤模块，采用操作方便的模块化插孔（RJ）闩锁机理制成。常用的LC跳线都是连接光纤与光模块的，所以一般都是LC-SC或者LC-FC的，而且多数是成对出现使用的，很少出现单根LC跳线。LC卡接式方型常用于路由器。
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光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
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