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电阻的工艺种类繁多,可以根据阻值是否可以变化,分成两大类介绍:
1、固定电阻 顾名思义就是电阻值是定值,不可变。大多数时候,我们使用的电阻都是固定值的。可以根据封装的不同大致再分类
2、可变电阻
轴线引线电阻通常都是圆柱形,两个外电极是圆柱体两端的轴向导线,根据材料和工艺的不同还可以再分为多种
碳合成电阻主要是由碳粉末和粘合剂一起烧结成圆柱型的电阻体,其中碳粉末的浓度决定了电阻值的大小,在两端加镀锡铜引线,后封装成型。碳合成电阻工艺简单,原材料也容易获得,所以价格pian宜。但是碳合成电阻的性能不太好,容差比较大(也就是做不了精密电阻),温度特性不好,通常噪声比较大。碳合成电阻耐压性能较好,由于内部是可以看作是碳棒,基本不会被击穿导致被烧毁。
碳膜电阻主要是在陶瓷棒上形成一层碳混合物膜,例如直接涂一层,碳膜的厚度和其中碳浓度可以控制电阻的大小;为了更加jin确的控制电阻,可以在碳膜上加工出螺旋沟槽,螺旋越多电阻越大;后加金属引线,树脂封装成型。碳膜电阻的工艺更加复杂一点,可以做精密电阻,但由于碳质的原因,还是温度特性不太好。
与碳膜电阻结构类似,金属膜电阻主要是利用真空沉积技术在陶瓷棒上形成一层镍铬合金镀膜,然后在镀膜上加工出螺旋沟槽来jin确控制电阻。金属膜电阻可以说是性能比较好的电阻,电阻,精度高,可以做E192系列,然后温度特性好,噪声低,贴片色环电阻,更加稳定。
与金属膜电阻结构类似,金属氧化物膜主要是在陶瓷棒形成一层锡氧化物膜,为了增加电阻,薄膜电阻,可以在锡氧化物膜上加一层锑氧化物膜,然后在氧化物膜上加工出螺旋沟槽来jin确控制电阻。金属氧化物膜电阻da的优势就是耐高温。





在精密电阻应用中更小并不意味着更好
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如今设备是越做越小,这个趋势要求越来越小的精密电阻能够支持越来越高的功率密度。这通常意味着只要可能就应该使用表贴片状电阻。是这么个说法吗?***T技术也不是十全十美的。
更小有时意味着更热
由于功率密度的原因,表贴式片状电阻在工作时的温度要比通孔器件高。表贴(***T)器件的热量绝大部分通过PCB散发,而通孔器件的热量大部分散发到周围空气中。因此表贴元件在系统中造成的热量累积将影响板上的所有其它器件。鉴于存在这种过多的热量,当在较高温度下工作时电阻的长期稳定性将下降。
更小可能意味着更加脆弱、更难清理
***T元件还会引起结构方面的问题。当芯片的长宽比(或纵横比)超过可靠性规定的极限(通常约为2:1)时,电路板弯曲应力可能造成芯片断裂或脱离电路板。增加芯片宽度并使其处于2:1的长宽比范围内并不是合适的解决方案,它对消除应力没有任何帮助。简单地增加芯片宽度会更难去除装配后在芯片下面遗留的溶剂和松香。
专门设计提供更高阻值、更高功率、更严格容差和更好的长期稳定性同时使用更少的电路板空间并更容易清理溶剂和松香的电阻--比如配置为模压式矩形框或金属密封罐的精密电阻通常是jia的选择,特别是在应用中。这些电阻会从底面延伸出通孔引脚。
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常规插件封装,如:薄膜类、绕线类、熔断类、高压类、水泥类、铝壳类、瓷管类的电阻元件一般引脚宽带没有固定的宽度,具体需要按照产品手册单独设计,下面具体讲解一下贴片电阻的封装尺寸:
一般常见贴片电阻封装有9种,低温漂电阻,尺码代号通常使用4位数字表示的,前两位和后两位分别表示电阻的长度和宽度,通常市面上称呼均为英制代码,如:0402,代表40MIL长和20MIL宽度
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