镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，电镀环保彩锌，性能优越。
有的***已经建立***：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，中堂电镀彩锌，被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。
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化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。电镀彩锌
化学镀镍的一些主要问题：镀层厚度不匀称。由于零件各表面与程度面夹角差别，化学镀镍时，氢气的排挤的速度差别。零件上头产生的氢气能迅速脱离，电镀彩锌厂，而向下的表面上产生的氢气则要沿表面上升到边缘方能脱离，从而削减了该面与镀液的实际接触时间，造成镀层厚度不匀称的征象。别的，在全部妨碍氢气顺利排挤的部位都有可能造成该部位的镀层薄和表面孔多。
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂，在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，电镀彩锌价格，化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
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化学镀镍技术的关键是镀液体系。通过镀液稳定剂控制和表面的催化作用，金属镍离子能够从溶液中稳定均匀地沉积成膜，获复合合金镀层。它依靠溶液自己的化学反应，而不是依靠外加电场而沉积金属镀层的，所以是和常规电镀不同的一种表面处理新技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点。
化学镀镍的应用范围比电镀镍广，可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等，为这些材料的性能提升创造了条件。
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