Kapper卡帕尔印刷机离子风棒——自动化设备强烈推荐，安装方便，效果好
混合式消除法
在设备位置允许的情况下，可采用超导电静电刷、超导电静电带和高压放电式三种相结合的方式，以达到更佳消静电效果。
湿度控制消除法
印刷材料表面电阻随空气相对湿度增大而减少，因此，增加空气的相对湿度，就可以提高基材表面的导电性，加速电荷释放。印刷车间适宜的温度为20℃左右，相对湿度在65%~70%。
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首先在器件和产品的设计中，应充分体现静电防护的思想，在器件内部设置静电防护元件(ESD Protection Device)，尽量使用对静电不敏感的器件以及对所使用的静电放电敏感(ESDS, ESD-sensitive)器件提供适当的输入保护，使其更合理地避免ESD的伤害。MOS工艺是集成电路制造的主导技术, 以金属－氧化物－半导体场效应管为基本构造元件。由于MOS器件中场效应管的栅、源极之间是一层亚微米级的绝缘栅氧化层，故其输入阻抗通常大于1000M ，并且具有5pF左右的输入电容，极易受到静电的损害。因此，在MOS器件的输入级中均设置了电阻-二极管防护网络，串联电阻能够限制尖峰电流, 二极管则能限制瞬间的尖峰电压。器件内常见的防护元件还有：电容、双极晶体管、可控硅整流器（SCR，见图1）等, ESD发生时，它们在受保护器件之前迅速作出反应，将ESD的能量吸收、释放，使被保护器件所受冲击大为降低。正常情况下，防护元件在其一次崩溃(First Breakdown)区内工作，不会受到ESD损伤，一旦外加电压或电流过量(Overstress)，进入二次崩溃(Secondary Breakdown)区的防护元件将受到不可逆转的损害，失去对器件的保护作用。
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◎ 静电屏蔽法
静电屏蔽，即将屏蔽导体靠近带静电体放置，以减轻静电放电的***和防止静电感应的作用。可采取整体屏蔽，也可根据需要采取局部屏蔽，可采用网状屏蔽体，也可采用板状屏蔽体。但需要注意的是，屏蔽并不能消除静电电荷。
◎ 静电泄漏法
所谓泄漏，就是把静电泄掉。泄漏法包括接地、增湿、加抗静电剂、涂导电涂料等方法。
