温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。
热电偶传感器有自己的优点和缺陷，压力传感器图，它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。
电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，压力传感器，和这两种导体的材质有关。
由于温度测量的普遍性，温度传感器的数量在各种传感器中居首位，约占50%。
低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件，压力传感器接线图，可用于测量1.6～300K范围内的温度。
传感器内部的所有元器件进行了树脂浇封处理，传感器内部没有任何机械活动部件，压力传感器品牌，因此光电液位传感器可靠性高、寿命长、免维护。
传统的压力传感器的特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。
近年来汽车电子、消费电子行业的快速增长带动了我国温度传感器需求的快速增长。
温度传感器作为传感器中的重要一类，占整个传感器总需求量的40%以上。
温度传感器在安装和使用时，应当注意以下事项方可保证测量效果：
安装不当引入的误差如热电偶安装的位置及插入深度不能反映炉膛的真实温度等，换句话说，热电偶不应装在太靠近门和加热的地方
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