超纯水设备技术应用 出水符合电镀行业用水需要电镀的本质是利用电解原理，让金属或其他材料的产品表面附有金属膜，使产品具有、耐腐蚀、耐磨、美观等功能。因此电镀行业对水质要求更为严格，稍有疏忽，后果就是影响产品美观，降低电镀工艺性能，edi纯水设备，因此PCB电镀涂装工业经常使用超纯水设备，以满足清洁用水的需要。 传统的超纯水制取工艺是采用阴阳树脂交换设备，其缺点是树脂使用一段时间后要经常再生。随着膜分离技术的不断成熟，采用反渗透工艺，或在反渗透后通过EDI和抛光混床工艺，以制得超纯水，其出水电导率可达18.2MΩ，edi超纯水设备，符合电镀行业的用水需要。
如果EDI超纯水设备压力过高怎么办
如果EDI超纯水设备压力过高，应及时检查水阀、管道堵塞、浓水调节等因素。逐一检查故障并采取相应的解决方案。常见解决方案：1、增加上游净化水压力，根据RO入口截止阀调整浓水和产水压力。2、打开高压泵出口阀和RO入口阀，或关闭浓水管道上的针阀。为了保证EDI超纯水设备的正常运行和使用寿命，我们在日常使用中应多观察并及时记录。如果遇到任何问题，我们应与供应商保持联系，及时排除故障并解决，以避免设备故障造成不必要的损失。
超纯水设备出水符合芯片生产用水需求 在芯片生产中，几乎每一道工序都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一旦水质不达标或水中含有杂质，edi超纯水设备厂，就会降低设备性能，降低产量。确保超纯水的质量是我国自主研发芯片的重要基础。传统的超纯水生产工艺采用阴离子树脂交换设备。这种工艺的缺点是树脂在使用一段时间后会频繁地再生，增加成本。随着膜分离技术的不断成熟，莱特莱德采用反渗透工艺，或反渗透后再采用EDI和抛光混床工艺生产超纯水，edi超纯水设备厂家，出水电导率可达18.2MΩ，满足芯片行业用水需求。随着芯片制造工艺中对设计的需求更小，对纯水水质的要求也越来越严格。莱特莱德芯片超纯水设备能在一定程度上去除水中的二氧化硅、颗粒、***、有机物和微生物，从而达到行业用水要求。
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