EDI超纯水设备运行过程中电阻率下降的原因与进水水质、压力、流量、电压和进水水质的污染有关，包括以下几点： 1、前置反渗透设备出水不合格 如果原水含盐量较高，建议采用双级反渗透设备设备进行预脱盐，其电导率应保持在1～3μS/cm。若进水CO2含量高，建议使用脱气膜或脱气塔去除CO2。如果pH值偏离中性太大，调整pH值，使EDI进水pH值为7～8。 2、当前的EDI控制系统存在问题 工作电流增大，edi纯水设备，产水水质不断改善。然而，如果电流在增加到顶点后增加，由于水电离产生过量的H+和OH-离子，除了再生树脂外，大量剩余离子作为载流离子导电。同时，由于大量载流离子在运移过程中积累和堵塞，甚至反扩散，导致产水水质下降。
电子超纯水设备让电子行业遇“芯荒”心不慌
电子超纯水设备让电子行业遇“芯荒” 心不慌芯片的制造过程很复杂，从设计、生产再到封装和测试，每一步都非常重要。在制造环节中要解决的问题有耗材、晶圆、光刻胶、超纯水、各种离子等。芯片制造的关键设备之一是电子电子超纯水设备，可用于生产芯片清洗的超纯水，而超纯水的质量直接影响到芯片的质量。电子超纯水设备采用预处理、反渗透技术、超纯化处理以及后级处理等方法，将水中的导电介质几乎完全去除，电子超纯水设备，又将水中不离解的胶体物质、气体及有机物均去除至很低程度。超纯水系统设备的脱盐部件为反渗透膜组件、EDI系统和抛光混床，超纯水系统设备通常由预处理部分，反渗透主机部分，后处理部分共同组成。 电子超纯水设备具有抗污染能力强、节能环保、产水水质稳定、脱盐率高、系统内无死水等优势
超纯水设备出水符合芯片生产用水需求 在芯片生产中，几乎每一道工序都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一旦水质不达标或水中含有杂质，就会降低设备性能，降低产量。确保超纯水的质量是我国自主研发芯片的重要基础。传统的超纯水生产工艺采用阴离子树脂交换设备。这种工艺的缺点是树脂在使用一段时间后会频繁地再生，增加成本。随着膜分离技术的不断成熟，莱特莱德采用反渗透工艺，天津纯水设备，或反渗透后再采用EDI和抛光混床工艺生产超纯水，EDI纯水设备，出水电导率可达18.2MΩ，满足芯片行业用水需求。随着芯片制造工艺中对设计的需求更小，对纯水水质的要求也越来越严格。莱特莱德芯片超纯水设备能在一定程度上去除水中的二氧化硅、颗粒、***、有机物和微生物，从而达到行业用水要求。
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