lcp膜厂家在哪-汇宏塑胶LCP原料-莆田lcp膜

电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和gao强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，LCP亦将迎来技术升级。

除机械性质优良外，LCP材料有更多的特殊优点是目前商业化高分子所无法取代的，因此可在很多领域看到LCP所制作成的产品。其相关产品中又以 LCP薄膜发展受瞩目，优异的 Dk/Df 电性所制作出的软性铜箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可应用于高频及高速传输的组件。

东莞市汇宏塑胶有限公司，有着多年的塑胶行业经验，多年的经营已积累大量的技术和人才 ，本着诚信经营的理念，集特殊工程塑料改性，莆田lcp膜，销售于一体，lcp膜销售，从事特殊产品的推广，尤其以LCP系列产品为业界和广大用户所认可。

由于 5G 高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，lcp膜工厂在哪，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前 4G 时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰*胺（PI），这是综合考虑了PI 其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于 PI 基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过 10GHz 的产品影响显著，因此很难满足 5G 时代对天线材料的要求。