





首先采用深反应离子刻蚀制作微通道,然后沉积派瑞林涂层C在微通道上,同时派瑞林涂层沉积在纯铁片上,在其上制作金电极,在200℃真空箱内将派瑞林涂层键合,剥去纯铁片以及采用特殊工艺释放(Parylene)涂层微通道。通过控制(Parylene)涂层沉积的厚度,东莞电路板派瑞林涂层厂家,可以在相同的微通道上制作不同深宽比的派瑞林涂层微通道,同时也可以制作多层结构微通道。用此方法制作的各种微通道(所有微通道的内径为80μm宽、50μm深、壁厚为10μm)。通过此方法,可以快速低成本地制作派瑞林涂层微通道,并通过释放工艺可以获得很好的派瑞林涂层微通道,同时可以重复使用硅模,普遍用于气相色谱分析等微流体系统分析中。派瑞林涂层阻滞性佳,湿气及气体渗透性极低,具高屏障效果,抗酸碱性。

1)沉积反应如在气固界面上发生则沉积物将按照原有固态基底(又称衬底)的形状包覆一层薄膜。
2)涂层的化学成分可以随气相组成的改变而改变从而获得梯度沉积物或得到混合镀层。
3)采用某种基底材料,沉积物达到一定厚度以后又容易与基底分离,这样就可以得到各种特定形状的游离沉积物器具。
4)在CVD技术中也可以沉积生成晶体或细粉状物质,或者使沉积反应发生在气相中而不是在基底表面上,这样得到的无机合成物质可以是很细的粉末,甚至是纳米尺度的微粒称为纳米超细粉末。
5)CVD工艺是在较低压力和温度下进行的,通过派瑞林镀膜技术可增强材料断裂强度和抗震性能是在较低压力和温度下进行的。

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