




电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)***相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,宁波镀铜,这几年生产产值可观,***近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,镀铜价格,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
产品电镀在成型时需要注意的事项
应力的消除方法:
1)产品在设计时壁厚均匀,不锈钢镀铜,在产品冷却后可以均匀的收缩,尽量避免利角的存在。
2)在模具上要保证模具水路循环冷却均匀,流道直径过大和长度过长都会使应力升高。
3)顶杆需要放置在材料抱紧力大的区域,且成型机的顶出速度过快,容易出现应力集中的问题,顶出速度需要保证产品受力均匀顶出。
4)在工艺调试时降低***压力和速度,提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低,缩短***时间、保压时间都是有利于应力的降低。
5)在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题,将产品放在65-75℃烘箱2h后,进行降温来消减内应力。
熔接痕
当熔体填充时,熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成,只能调小或者改变形状,隐藏在不显而易见的位置。因此,当熔体的流动温度越高,交汇的角度越大,熔接线的强度就会非常的好。
市面上很多的金属外壳以及零部件为了更好的使用和延长其使用寿命进行电镀,镀层的光亮性和整平性优于其它体系;电流效率,沉积速度快;氢过电位低的钢材如高碳钢,铸件,锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性,镀铜厂家,一方面会对设备造成一定的腐蚀,另一方面此类电镀的镀液不适应需加辅助阳的深孔或管状零件。
1、添加剂
添加剂包括光泽剂、稳定剂、柔软剂、润湿剂低区走位剂等,光泽剂又分为主光泽剂,载体光亮剂和辅助光泽剂等,对于同一主盐体系,使用不同厂商制作的添加剂,所得镀层在质量上有很大差别。
2、电镀设备
挂具:方形挂具与方形镀槽配合使用,圆形挂具与圆形镀槽配合使用. 圆形镀槽和挂具更有利于电流分布均匀,方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳板的长度。
搅拌装置:促进溶液流动,使溶液状态分布均匀,消除气泡在工件表面的停留.电源:直流,稳定性好,波纹系数小。根据油脂的种类和性质,除油剂包含两种主体成分,碱类助洗剂和表面活性剂。
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