一种负特性热敏电阻及其制造方法，该负特性热敏电阻是一种将过渡金属氧化物作为主成分、并具有内部电极的负特性热敏电阻，圆片型热敏电阻出售，在内部电极形成材料中含有Cu 或Cu 的化合物。炉内氧浓度 如权利要求l 所述的负特性热敏电阻，其特征在于:上述外部电极将除Cu 之外的金属粉末作为主成分、并作为副成分含有Cu 或Cu 的化合物的任一种。
热敏电阻的制造方法与现行相比可在大范围内进行电阻值的调整和B 常数的调整。
圆片型热敏电阻
热敏电阻(Thermistor，Thermal Resistor之缩写)是一种被动高温度係数的电阻体，就其电阻係数之大小而言，出售圆片型热敏电阻，乃属於半导体；而依其电阻值随温度变化的情形，主要可将其分為负温度係数(NTC， Negative Temperature Coefficient)热敏电阻及正温度係数(PTC， tive Temperature Coefficient)热敏电阻两种。本文仅将透过负温度係数热敏电阻之电阻-温度特性、电流-电压特性及电流-时间特性来介绍其应用。圆片型热敏电阻
热敏电阻(1) 具有：至少包含Mn、Ni 和Ti中的1 种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4) 的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5) 的表面的镀膜(6)，其中，圆片型热敏电阻，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn 的莫尔量表示为a、Ni 的莫尔量表示为b 时，圆片型热敏电阻批发商，Mn 与Ni 的莫尔比为55/45 ≤ a/b ≤ 90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn 和Ni 的总莫尔量取为100 份莫尔时，含有的Ti 在大于等于0.5 份莫尔且小于等于25.0 份莫尔的范围。圆片型热敏电阻
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