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那么LED贴片灯珠的LED芯片有哪些制作流程？ 先在衬底上制作氮化（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。 MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片常用的设备。 然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，led芯片批发，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。 蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕（在目检要挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相***、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。芯片在前段工艺中，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都要使用镊子及花篮、载具等，因此会有芯片电极刮伤情形发生。

区别LED灯珠的方法如下：　　1.看亮度，即在350mA的驱动电流，电压在3.0-3.6V之间的时候的亮度是多少，越高越好。　　2. 看分BIN，即色温分区和电压分BIN，越细越好。　　3. 看衰减，需要做老化测试，光衰越小越好。　　4. 看实际的应用，如比：市场有合适且价格便宜的透镜、铝基板，led芯片，就好，透镜、铝基板需要开模就会投入大一些，1W大功率，电流：350ma，led芯片厂家，电压：2.8-4.0V 亮度：80-130LM 色温：3000-12000K。

LED制造商预期LED寿命达到100，000小时 MTBF (平均无故障时间，传统灯具制造商使用的测量光源寿命的标准)。但是，就像所有基本光源一样，LED的光通量流明也随着时间而衰减。所以，虽然LED发光时间可以很长，MTBF不是确定使用寿命的考虑。LED流明的衰减受到许多环境条件如环境温度、湿度和通风的影响。流明衰减还受到控制、热学管理、电流水平和许多其它电气设计考虑的影响。　　很多业务员在推销LED时出于某种原因可能给客户提供一些模糊信息，造成误导，例如LED的使用寿命在10万小时左右，这里的10万小时是指制造商预期 LED的使用寿命。但作为照明的光源，灯的亮度有一个逐渐衰减变暗的过程(如日光灯，led芯片价格，节能灯)，这一过程简称光衰。所以，消费者在选购LED时要关注的是它的光衰速度，而不是使用时间，消费者切莫对实际使用寿命的期望过高。