




连续电镀对金属而言,是表面加工,是对金属的表面进行处理,蚌埠镀锡,在处理完成后能够保证金属的表面效果以及美观度,镀锡加工,电镀,同时金属的很多特性和功能都能够有所提高,从而提高了金属的实用性,化学镍电镀,也保证了金属的质量。
在进行连续电镀处理之前,需要对金属的表面进行一些除尘的处理,同时还需要针对性的做好检查,因为金属的表面如果存在一些特殊的情况,会影响后期电镀的质量和结果。例如金属表面出现脱皮的现象,这样电镀的过程中就无法真正的保证镀层是附着在金属的表面,也不能够保证附着的强度。同时如果在金属的表面存在一些污渍或者是粘胶,那么镀层同样无法直接附着在金属表面,所以无法保证金属的质量。
金属在实际使用过程中,会出现摩擦的现象,但是如果在表面出现大面积的刮伤,这样的金属就无法真正的实现连续电镀,而且会影响到电镀是质量。因此在对金属进行电镀处理之前,需要对金属进行处理,保证不会出现影响电镀结果的情况发生。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,表面镀锡,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,镀锡厂家,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有***,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部***挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
镀金层外观为金***,具有很高的化学稳定性,只溶于王水及其他强酸,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护性能。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
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